第19章 电子绘图设备（2/2）

其中软体组负责为djs-130定製开发適配的作业系统、c语言编译器，以及最为核心的3d cad应用程式。

另一硬体组的任务是对现有djs-130进行彻底的硬体解析和逆向工程，在此基础上提出核心晶片的性能增强方案和替代升级路径，並评估国內配套晶片设计、製程工艺及封装能力的现实可行性。”

硬体组经过几天的密集分析和方案预研，初步形成了几个升级思路，软体组也勾勒出了初步的技术架构。

李卫东將两组的阶段性报告匯总整理后，向林振凯进行详细匯报：“林主任，硬体组这边已经提出了几种核心处理器和图形辅助处理单元的升级构想。但目前最大的瓶颈在於情报不足——我们对国內，特別是878厂在晶片前端设计能力、小规模/中规模集成电路製造工艺、关键材料供应水平以及封装测试技术等具体环节的极限能力缺乏扎实的摸底数据。

方案基本都是基於公开资料和理论推导的『纸上谈兵』。当务之急是儘快组织团队赴878厂及其他配套厂进行实地技术交流与生產工艺考察，拿到第一手资料，才能评估这些方案的可行性。软体组的初步规划也有了，主要聚焦在基础架构搭建和关键算法模块的预研上。”

林振凯专注地听完，点头道：“这些困难和需求我都理解。硬体能力的瓶颈確实是硬骨头。东吕部长那边已经在积极协调各相关部委和单位，我们先集中精力把软体架构和核心算法的基础打好，把方案做深做透。硬体组在考察安排落实前，继续深化理论研究，准备多套不同性能等级、不同技术复杂度的备份方案，同时模擬测算不同方案对成本、功耗和生產周期的影响。我们要把准备工作做到最充分，一旦硬体路线明朗，就能立刻启动。”

隨后，林振凯话锋一转，点出了软体研发之外的战略考量：“除了技术攻坚，关於cad软体的未来推广策略，我们也要提前谋划。”

他拿起笔在白板上边写边阐述，“我建议將软体產品线分层设计，基础软体提供完整的三维实体建模核心功能，满足最基本的设计需求。原始码开放，通过授权方式开放给国內研究机构和高校免费使用，只象徵性收取物理存储介质的复製成本费。目標是快速在国內形成生態基础，培养用户习惯和技术人才。

专业功能包通过商业化授权，在基础软体之上，开发针对特定行业或复杂需求的专业模块，例如航空领域的高精度曲线/曲面设计工具包、结构强度分析接口、复杂装配管理等。这些功能包以商业授权形式销售，按模块或按年/套收费，为软体的持续开发和维护提供资金保障。

而且可以採用软硬体协同销售，与我们自主研发的高性能图形协处理器深度绑定，推出软硬体一体的高性能工作站解决方案。利用专用晶片对特定cad算法的硬体加速优势，提供远超通用平台的性能表现，面向有极限设计需求的高端工业用户或研究机构。这不仅提升產品价值，也有助於巩固我们在核心硬体领域的布局。”

李卫东迅速记录下这些关键要点，这些策略性思考为他理解项目的长期发展提供了清晰方向。他隨即向林振凯保证会將这些原则传达给软体组，並將其融入后续的產品规划和开发中。匯报完毕后，李卫东离开了林振凯的办公室。

几天后，东吕部长的专线电话再次接入林振凯的办公室。

“小林啊，”东吕部长的声音带著一丝欣慰，“我这边已经把你们的联合研发方案和困难都向上面匯报了，也跟相关部委打了招呼。上面的意思是支持这项关键技术的突破，原则上同意了你们的跨单位合作请求。首都无线电三厂、清华大学计算机系、四机部六所以及878厂这几个核心单位，我也初步跟他们主要领导沟通过了，他们对这种联合攻关、提升国產计算机应用水平的模式都表示了积极態度。接下来具体的技术路线討论、分工协作细节，就需要你亲自带队，和他们坐下来详谈了。”

“太好了！非常感谢东吕部长的大力推动！”林振凯精神一振，郑重致谢。

放下电话，林振凯立刻起身，带著振奋的心情快步走向电子绘图软体专项办公室。推开门，他找到正与团队成员討论方案的李卫东，宣布了这个关键进展：“李工，刚刚东吕部长通知，联合研发的通知下来了！上级和各合作单位都达成了初步共识。

我们可以实地考察878厂等单位了。这件事关係到整个项目的推进速度，从现在起，我將联合研发的具体协调和技术谈判工作全权交给你负责。你儘快组织硬体组核心成员和部分软体骨干，我们开个会，制定详细的行程安排和沟通计划。记住，这次考察和交流的目標不仅仅是看看，而是要深入了解他们的实际能力边界、技术瓶颈以及我们可以提供的协同支持点。”

林振凯的宣布让整个办公室瞬间充满了动力。